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上海铭动压力传感器芯片的特征

发布时间:2013-03-19      点击次数:903
压力传感器芯片的特征

1、无应力设计与制造,严格自补偿浓度控制,稳定性好。

2、固态元件,三维集成MEMS工艺制造,可靠性高。

3、微型尺寸1mm×1mm×0.5mm压阻传感技术,硅/硅键合芯片,稳定性好。

4、压力传感器芯片使用方便,适合于任何陶瓷、PCD板、TO-8、塑胶微电子封装。

5、标准压力范围:0~100kpa,0~200kpa,0~700kpa,0~1700kpa,0~3400kpa。

6、压力传感器芯片的所有晶片都是以保护性的塑料容器运输。晶片被粘在塑料盘上,所有晶片被电子探头和视觉检查。

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